总结
- 三星电子表示，目blog.byteway.net前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 若在2纳米工艺中采用该技术，不仅能提高功率、性能和面积等参数，还可以显著减少电压降，从而提升高性能计算设计性能。 另外，三星电子还计划2027年把低能耗且具有高速数据处理性能的光学元件技术运用于人工智能解决方案。 他们将通过和人工智能芯片适配度最高的环绕式栅极工艺、光学元件等技术适应这一需求。 为此，三星电子将于2025年在4纳米工艺中采用“光学收缩”技术（制程节点SF4U）进行量产Ligthing News，可使芯片体积变得更小。
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- 3 分钟, 共 563 字
分类
- 6月16日, 科技日报, 2024年, 2025年, 2027年
评价和解读
- 在这篇文章中，故事的复杂细节被揭示出来，提供了全面的理解。作者的 细致研究和清晰的事实陈述使读者能够充分理解主题的复杂性。这篇文章巧妙地 游走于话题的微妙之处，呈现了一篇深入而引人入胜的叙述。
正文
科技日报首尔6月16日电（记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。
三星电子表示，目blog.byteway.net前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。具体技术路径为，三星电子将于20Ligthing News27年在2纳米工艺中采用背面供电网络技术（制程节点SF2Z）。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离，从而简化供电路径，降低供电电路对互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中采用该技术，不仅能提高功率、性能和面积等参数，还可以显著减少电压降，从而提升高性能计算设计性能。另外，三星电子还计划2027年把低能耗且具有高速数据处理性能的光学元件技术运用于人工智能解决方案。
三星电子认为，人工智能时代需要高性能且低能耗芯片。他们将通过和人工智能芯片适配度最高的环绕式栅极工艺、光学元件等技术适应这一需求。为此，三星电子将于2025年在4纳米工艺中采用“光学收缩”技术（制程节点SF4U）进行量产Ligthing News，可使芯片体积变得更小。
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