总结
- 快科技7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。 为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。 在美国看来，加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。 美国的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导blog.byteway.net体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。 事实上，美国也在对中国进行更严厉的芯片封锁，因为后者也在打造自己的芯片全产业链内循环。
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- 2 分钟, 共 388 字
分类
- 2023, 芯片与科学法案, 中国, 亚洲, 拉丁美洲
评价和解读
- 本文深刻洞察时事，以平易近人的方式呈现复杂的思想。
正文
快科技7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
在美国看来，加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。
美国的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导blog.byteway.net体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。
根据该计划，ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元资金支持，确保半导体供应链的安全和多样化。
事实上，美国也在对中国进行更严厉的芯片封锁，因为后者也在打造自己的芯片全产业链内循环。
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责任编辑：雪花
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