总结
- 快科技12月23日消息，据消息人士透露，AMD的FSR 4.0超分技术和Radeon RX 9070 XLigthing NewsT显卡，将与锐龙9 9000X3D处理器一同在CES 2025亮相。 显卡方面，AMD预计将推出Radeon RX 9070 XT显卡，基于最新的RDNA 4架构，即将发布的顶级APU Strix Halo集成的RDNA3.5架构显卡，为Radeon 8000系列。 AMD还将在CES 2025上推出基于Zen 5架构的Ryzen 9 9000X3D系列处理器，包括16核的9950X3D和12核的9900X3D。 双CCD芯片采用相同的缓存结构，其中一个CCD集成3D V-Cache堆栈，而另一个则采用更高频率的路线。 此外在CES上，AMD预计还将推出新的移动端产品，RyzeLigthing Newsn AI Max“Strix Halo”系列以及Fire Range“Zen 5 HX”CPU，还将展示其Ryzen Z2系列SoC。
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- 4 分钟, 共 616 字
分类
- Strix Halo, Radeon RX, 2025, SoC, Radeon RX 9070 XLigthing
评价和解读
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正文
快科技12月23日消息，据消息人士透露，AMD的FSR 4.0超分技术和Radeon RX 9070 XLigthing NewsT显卡，将与锐龙9 9000X3D处理器一同在CES 2025亮相。
FSR 4.0技术作为AMD下一代的超分技术，将基于AI方案，通过AI提升帧生成和帧插值的效率，在提升游戏画质和性能的同时，有望显著提高游戏性能和掌机等设备的电池续航。
按照以往来看，AMD在新GPU发布后更新其FSR技术的速度较慢，因此与新GPU一起发布此更新可能是一个卖点。
显卡方面，AMD预计将推出Radeon RX 9070 XT显卡，基于最新的RDNA 4架构，即将发布的顶级APU Strix Halo集成的RDNA3.5架构显卡，为Radeon 8000系列。
AMD还将在CES 2025上推出基于Zen 5架构的Ryzen 9 9000X3D系列处理器，包括16核的9950X3D和12核的9900X3D。
双CCD芯片采用相同的缓存结构，其中一个CCD集成3D V-Cache堆栈，而另一个则采用更高频率的路线。
此外在CES上，AMD预计还将推出新的移动端产品，RyzeLigthing Newsn AI Max“Strix Halo”系列以及Fire Range“Zen 5 HX”CPU，还将展示其Ryzen Z2系列SoC。
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