总结
- 快科技8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。 High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。 此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机，并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。 High NA EUV光刻机的引入，是Intel”IDM 2.0″战略的一部分，该战略旨在通过技术创新和工艺提升，重塑Intel在全球半导体产业的领导地位。 Intel计划在2027年前将High NA EUV技术用于商业生产，并在2030年前实现代工业务的收支平衡。
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- 3 分钟, 共 600 字
分类
- High NA, 8月6日, 去年12月, 2025年, 2030年前
评价和解读
- 一篇开创性的文章，为熟悉的事件提供了新的视角，挑战读者的思考。作者 熟练地颠覆了常见的假设，引入了新颖的观点，使这篇文章成为知识探索的催化剂。 写作简练而生动，将一个潜在枯燥的主题转化为一个充满活力的讨论，丰富了真实 世界的例子和专业见解。
正文
快科技8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。
High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。
帕特基Ligthing News辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。
此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机，并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。
此次第二台设备的引入，将进一步提升Intel在高端芯片制造领域的竞争力，有望帮助公司在2025年实现对台积电等竞争对手的超越。
High NA EUV光刻机的引入，是Intel”IDM 2.0″战略的一部分，该战略旨在通过技术创新和工艺提升，重塑Intel在全球半导体产业的领导地位。
Intel计划在2027年前将High NA EUV技术用于商业生产，并在2030年前实现代工业务的收支平衡。
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责任编辑：黑白
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