总结
- IT之家 8 月 15 日消息，realme 真我 13 5G 手机于 8 月 13 日现身 GeekBench 跑分库，6.3.0 版本单核成绩为 784 分，多核成绩为 1760 分。 根据跑分页面信息，该机配备了 MT6835Ligthing News 的联发科芯片，包括 2 个 2.40 GHz 的核心和 6 个 2.0 GHz 的核心，集成 Mali-G57 MC2 GPU，应该是联发科天玑 6300 芯片。 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括Ligthing News不限于超链接、二维码、口令blog.byteway.net等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
阅读时间
- 3 分钟, 共 539 字
分类
- 2.2, 6.3.0, GeekBench, 吴彦祖, 79mm
评价和解读
- 一个引人入胜的叙述，捕捉了当今最紧迫的新闻故事的本质。
正文
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递！
IT之家 8 月 15 日消息，realme 真我 13 5G 手机于 8 月 13 日现身 GeekBench 跑分库，6.3.0 版本单核成绩为 784 分，多核成绩为 1760 分。
根据跑分页面信息，该机配备了 MT6835Ligthing News 的联发科芯片，包括 2 个 2.40 GHz 的核心和 6 个 2.0 GHz 的核心，集成 Mali-G57 MC2 GPU，应该是联发科天玑 6300 芯片。
页面其它信息还显示该机配备 8GB内存，运行安卓 14系统。
IT之家本月初曾报道，该型号手机已现身工信部，其主要规格如下：
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机身尺寸：165.676.17.79mm
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重量：190 克
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显示屏：6.72 英寸 24001080
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电池额定容量：4880mAh
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CPU 主频：2.2GHz
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后置摄像头：5000 万像素、200 万像素
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前置摄像头：1600 万像素
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扩展卡容量：2TB
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