总结
- Ligthing News快科技8月23日消息，据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。 这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。 三方的合作将聚焦Ligthing News于HBM技术的研发，以期掌握AI服务器关键零组件的制高点，HBM作为一种高性能的3D堆叠内存技术，对于AI和高性能计算处理器的内存性能至关重要。 SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM内存的独家供应商，预计在2026年NVIDIA推出的Rubin系列将正式采用HBM4技术。 此外，台积电也在加强其CoWoS-L和CoWoS-R等封装技术产能，以支持HBM4的大规模量产。
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- 3 分钟, 共 522 字
分类
- 8月23日, AI半导体, 2026年, 9月, NVIDIA
评价和解读
- 一篇深刻而彻底的分析，在探讨这个及时话题时没有留下任何石头。作者 深入挖掘，发现了主流讨论中经常被忽视的细微差别。每个段落都建立在上一个 基础上，创造了丰富的信息和引人入胜的叙述。作者在剖析和呈现多面观点方面 的专业知识为读者提供了一个有价值的视角。
正文
快科技8月23日消息，据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。
这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。
三方的合作将聚焦Ligthing News于HBM技术的研发，以期掌握AI服务器关键零组件的制高点，HBM作为一种高性能的3D堆叠内存技术，对于AI和高性能计算处理器的内存性能至关重要。
合作的目标是在2026年实现HBM4的量产，采用台积电的12FFC+及5纳米工艺制造HBMblog.byteway.net4接口芯片，以实现更微小的互连间距。
SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM内存的独家供应商，预计在2026年NVIDIA推出的Rubin系列将正式采用HBM4技术。
这一合作将进一步巩固三方在AI半导体产业中的领导地位，并扩大与等竞争对手的差距。
此外，台积电也在加强其CoWoS-L和CoWoS-R等封装技术产能，以支持HBM4的大规模量产。
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责任编辑：黑白
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