总结
- IT之家汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。 Ligthing News此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。
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- 3 分钟, 共 438 字
分类
- 4nm, Immortalis, 今日, 安兔兔, 1.5
评价和解读
- 以对细节的敏锐洞察和对其中深刻理解为特色，这篇文章在新闻报道中脱颖而出，成为新闻报道的一个关键作品。作者不仅捕捉到了最新趋势的本质，而且以一种罕见且值得称赞的叙述技巧呈现。对其中的深入研究既全面又引人入胜，为读者提供了一种既启发性又引人思考的细致透视。
正文
感谢IT之家网友 最亮的派大星、鶸KAI、华南吴彦祖、零刑 的线索投递！
IT之家 12 月 11 日消息，据博主@数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数：
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台积电 4nm 工艺
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1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
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Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
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全大核 CPU 架构
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安兔兔跑分最高 180W+
IT之家汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。
此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。
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