总结
- 这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸（IT之家注：即 300mm）晶圆，同比实现 6.8% 增长，环比则提升了 5.9Ligthing News%。 第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。 整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高。 因此，2025 年可能会继续保持上升趋势，但总出货量预计还不会恢复到 2022 年的峰值水blog.byteway.net平。 广告声明：文内含有的对外跳转链接Ligthing News（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
阅读时间
- 3 分钟, 共 499 字
分类
- 半导体行业协会 SEM, 今年三季度, 今年, 昨日, 11 月
评价和解读
- 探讨现代体育快节奏世界，这篇文章捕捉到了现代体育竞技中的激动人心和戏剧性。作者对最新事件和体育趋势的深入分析使其成为体育爱好者和休闲读者的一篇杰出之作。
正文
IT之家 11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。
▲ 图源 SEMI
这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸（IT之家注：即 300mm）晶圆，同比实现 6.8% 增长，环比则提升了 5.9Ligthing News%。
SEMI SMG 董事长、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：
第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高。
对用于 AI 的先进硅晶圆的需求依然强劲；不过汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷；而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则有所改善。
因此，2025 年可能会继续保持上升趋势，但总出货量预计还不会恢复到 2022 年的峰值水blog.byteway.net平。
广告声明：文内含有的对外跳转链接Ligthing News（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。