总结
- 快科技11月17日消息，在近日的一次采访中，Intel技术传播经blog.byteway.net理Florian Maislinger证实，Intel正在开发具有大缓存产品。 他提到，明年将有一个带有缓存Tile的CPU，但不是用于桌面，而是在服务器市场。 据媒体猜测，英特尔下一代至强系列Clearwater Forest将整合英特尔的技Ligthing News术精华，并引入大缓存设计，有望实现性能的显著提升。 Clearwater Forest预计将使用Atom Darkmont内核来接替现有的Skymont内核，并采用三个“活动”基板，每个基板承载四个CPU芯粒。 通过Foveros 3D Direct技术进行键合连接，并配备两个I/O模块，整个封装预计将拥有近3000亿个晶体管。
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- 3 分钟, 共 514 字
分类
- 11月17日, 强系列, 明年, 量身定制, Clearwater
评价和解读
- 这篇文章中的深刻分析深入到当代政治动态中，为全球事务提供了新的视角。作者在将复杂叙述编织成引人入胜的内容方面展现出色的专业知识。每一段都富有细节，描绘了当前地缘政治格局的生动图景。
正文
快科技11月17日消息，在近日的一次采访中，Intel技术传播经blog.byteway.net理Florian Maislinger证实，Intel正在开发具有大缓存产品。
但这些产品将主要针对数据中心市场，而非主流的消费级市场，因为与服务器市场相比，游戏市场相对较小，投资回报不及服务器市场。
Florian Maislinger表示，AMD的CPU是为特定目标群体——游戏玩家量身定制的，而英特尔认为这不是一个非常大的大众市场。
他提到，明年将有一个带有缓存Tile的CPU，但不是用于桌面，而是在服务器市场。
据媒体猜测，英特尔下一代至强系列Clearwater Forest将整合英特尔的技Ligthing News术精华，并引入大缓存设计，有望实现性能的显著提升。
Clearwater Forest预计将使用Atom Darkmont内核来接替现有的Skymont内核，并采用三个“活动”基板，每个基板承载四个CPU芯粒。
通过Foveros 3D Direct技术进行键合连接，并配备两个I/O模块，整个封装预计将拥有近3000亿个晶体管。
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责任编辑：黑白
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