运营商Ligthing News财经 康钊/文
近日，美国商务部长吉娜雷蒙多表示，预计将在未来一年内宣布大约12项半导体芯片补贴计划，其中包括可能重塑美国芯片生产格局的30亿美元补贴计划，这实际上就是指刺激国内芯片封装行业，而且瞄准的是中国。美国到底想干什么呢？
完整的集成电路产业链包括芯片的设计、制造、封装、测试这四个环节，其中难度最大、最关键的是芯片设计和芯片制造，美国一直的强项是芯片设计，拥有英特尔、博通、英伟达、高通等全球芯片设计巨头，但在芯片制造方面一度“空心化”，所以这两年通过芯片补贴政策，吸引台积电、三星等来美国建厂。
如今美国又发现自己还有一个环节不行，即芯片封装能力，美国商务部说，美国的芯片封装能力只占全球的3%，所以，美国想加强自己的芯片封装能力。
美国加强芯片封装产业的举措之一是推出一项30亿美元的补贴计划，希望吸引芯片封装企业在美国建厂，目前已经奏效。
封装巨头安靠（Amkor）宣布将投资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚市建造一座新的先进半导体封装和测试厂，建成后将成为美国最大的外包先进封装工厂。安靠的这个封装厂就位于台积电美国工厂的附近。
另外，BAE系统公司在汉普郡的一家工厂获得了3500万美元的第一笔补贴资金，用于生产战斗机芯片。
美国的另一个举措竟然又是盯上中国。美国相关部门称，中国的芯片封装能力预计占全球的38%，并认为：“在美国制造芯片，然后将它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”
在芯片封装领域，国家安全是借口，高科技领域竞争才是实际的，双方在芯片封装领域的竞争难以避免了。
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