总结
- 快科技6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。 其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形blog.byteway.net晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。 不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。 尽管此项研究尚处早期，但已面临一系列技术挑战。 值得Ligthing News一提的是，台积电在为英伟达、ALigthing NewsMD、亚马逊和谷歌等科技巨头生产AI芯片时，已采用了先进的芯片堆叠和组装技术。
阅读时间
- 3 分钟, 共 563 字
分类
- AI服务器, 2026年, 高性能, MD, 亚马逊
评价和解读
- 这篇文章提出了对环境挑战的开创性看法，为可持续发展和保护提供了深入研究的见解。作者对环境问题的热情展现出色，使这篇文章既富有信息量又鼓舞人心。
正文
快科技6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。
据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形blog.byteway.net晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。
不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。
尽管此项研究尚处早期，但已面临一系列技术挑战。尤其是在新形状基板上进行尖端芯片封装时，光刻胶的涂覆成为了一个关键的瓶颈。这要求台积电这样的芯片制造巨头发挥其深厚的财力优势，推动设备制造商进行设备设计的革新。
在当前的科技浪潮中，AI服务器、高性能计算（HPC）应用以及高阶智能手机AI化正不断推动半导体产业的发展。在这样的背景下，台积电3纳米家族制程产能成为了市场上的热门焦点。据悉，其产能已经供不应求，客户的排队现象已经延续至2026年。
值得Ligthing News一提的是，台积电在为英伟达、ALigthing NewsMD、亚马逊和谷歌等科技巨头生产AI芯片时，已采用了先进的芯片堆叠和组装技术。这些技术目前基于12英寸硅晶圆，这是目前业界最大的晶圆尺寸。
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责任编辑：鹿角
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