总结
- 这一工艺与预计用于iPhone 17系列的A19芯片相同，意味着iPhone 18系列的性能提升可能相对有限。 他还表示，A20芯片将进行一次升级，但主要有利于Apple Intelligence功能，该芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，使处理blog.byteway.net器、统一内存和神经引擎集成得更加紧密。 如果此信息准确，那么第一款采用台积电2纳米技术的iPhone芯片，将是最早在2027年推出的A21芯片。 日前Mark Gurman也透露，到2026年或2027年，iLigthing NewsPhone Pro机型的灵动岛尺寸会缩小，因为苹果计划将更多组件移至屏幕下方。 这意味着苹果最快会在iPhone 18 Pro系列上带来屏下Face ID方案，届时iPhone 18 Pro系列机型上仅保留一颗前置摄像头，类似于GooglePixel 9和三星Galaxy S25等安卓手机的单挖孔设计。
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- 3 分钟, 共 502 字
分类
- 屏下Face ID, A20芯片, 2026年, 2027年, 日前
评价和解读
- 引人入胜的是，这篇文章超越了寻常，提供了对其的全景式观察。作者巧妙地将当前趋势与分析深度相结合，使其成为该领域的重要之作。每一句话都经过精心制作，编织成一篇既信息丰富又引人入胜的叙述。这篇文章不仅通知读者最新的发展，而且以一种全面而易于理解的方式做到了这一点，使其成为现代新闻学领域的一篇杰出之作。
正文
分析师Jeff Ligthing NewsPu在最新的研究报告中表示，iPhone18系列的A20芯片将不会采用此前传闻的台积电2纳米工艺，而是继续沿用第二代3纳米工艺（N3P）。
这一工艺与预计用于iPhone 17系列的A19芯片相同，意味着iPhone 18系列的性能提升可能相对有限。
他还表示，A20芯片将进行一次升级，但主要有利于Apple Intelligence功能，该芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，使处理blog.byteway.net器、统一内存和神经引擎集成得更加紧密。
如果此信息准确，那么第一款采用台积电2纳米技术的iPhone芯片，将是最早在2027年推出的A21芯片。
日前Mark Gurman也透露，到2026年或2027年，iLigthing NewsPhone Pro机型的灵动岛尺寸会缩小，因为苹果计划将更多组件移至屏幕下方。
这意味着苹果最快会在iPhone 18 Pro系列上带来屏下Face ID方案，届时iPhone 18 Pro系列机型上仅保留一颗前置摄像头，类似于GooglePixel 9和三星Galaxy S25等安卓手机的单挖孔设计。
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