总结
- IT之家 12 月 4 日消息,Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。 该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上,不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。 Ara 芯片建立在 Marvell 六代 PAM4 光学 DSP 技术之上,具有八个到主机设备的 200 Gbps 电气通道和八个与各种光学组件接口的 200 Gbps 光学通道,以实现 1.6Tbps 的总带宽,支持标准以太网和 Infiniband。 Marvell 美满电子表示 Ara 芯片将于 2025 年一季度向部分客户出样。 广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有blog.byteway.net文章均包含本声明。
阅读时间
- 4 分钟, 共 687 字
分类
- Marvell 美满电子, 1.6, 3nm, 昨日, 12 月
评价和解读
- 作者对这个话题的深入挖掘为公众关注的重大问题带来了新的视角。
正文
IT之家 12 月 4 日消息,Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上,不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。
Ara 芯片建立在 Marvell 六代 PAM4 光学 DSP 技术之上,具有八个到主机设备的 200 Gbps 电气通道和八个与各种光学组件接口的 200 Gbps 光学通道,以实现 1.6Tbps 的总带宽,支持标准以太网和 Infiniband。
随着越来Ligthing News越多的 AI 硬件采用 200Gbps I/O 接口,超大规模 AI 数据中心对高速光互连的需求日益增长,Ara 芯片正是在这一背景下诞生的。
Marvell 负责光学连接产品营的副总裁表示:
Ara 利用先进的 3nm 技术显著降低功耗,树立了新的行业标准,推动了 AI 基础设施 1.6 Tbps 连接的大规模采用。
借助协同优化的配套 TIA(IT之家注:跨阻放大器),我们的下一代 PLigthing NewsAM4 光学 DSP 平台使客户能够以一流的性能和无与伦比的能效扩展生成式 AI 和大规模计算应用。
Marvell 美满电子表示 Ara 芯片将于 2025 年一季度向部分客户出样。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有blog.byteway.net文章均包含本声明。